尔英在2024年ChinaJoy展会上发布了基于英特尔第14代酷睿HX移动处理器的新一代MoDT(Mobile on DeskTop)主板。这款主板采用M-ATX外形规格,搭载HM770芯片组,并提供i7-14650HX(8P8E)、i7-14700HX(8P12E)、i9-14900HX(8P16E)三个版本。
尔英的14代酷睿HX MoDT主板采用8+1+1相供电设计,配备单EPS 8Pin CPU辅助供电接口,并支持至高5600+ MT/s内存超频。CPU顶盖配备了镀镍VC均热板散热,主板供电部分覆盖合金散热装甲,其中i7-14700HX版本可实现至高150W PL1和165W PL2的性能释放。
该主板提供了2条合金加固的全长PCIe插槽,其中第一条为PCIe 4.0×16,第二条为PCIe 4.0×4。存储方面,主板提供了2条PCIe 4.0×4和1条PCIe 3.0×4的M.2插槽,并支持2242 / 2260 / 2280规格,覆盖有散热马甲。此外,它还包括4个SATA 3接口。
该主板还标配了英特尔AX 211无线网卡和单2.5Gbps RJ45有线网口,并搭载瑞昱ALC897声卡。在后置I/O面板方面,主板提供了1个DP 1.4接口、2个HDMI 2.0接口、4个USB 5Gbps Type-A接口、2个USB 2.0 Type-A接口和1个USB 10Gbps Type-C接口。
值得一提的是,该主板的接针方面也配置了多款功能强大的外设接口。其中包括了一组一分二 USB 2.0 接针、一组 USB 10Gbps Type-C 接针、一组一分二 USB 5Gbps 接针和3组 4-1Pin 5V ARGB 接针。
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