Apple计划在9月发布全新的iPhone 17系列，其中最引人注目的亮点之一便是全新推出的超薄机型iPhone 17 Air。近期，网络上不断流出大量的模型机图像，让果粉们提前一睹其纤薄设计的惊艳。
知名爆料者Sonny Dickson最近分享了一组iPhone 17系列的模型机，清晰地展示了四款新机在机身厚度上的差异。其中，iPhone 17 Air凭借其超薄设计脱颖而出，展现出强烈的“未来感”。从照片来看，机身的侧边按键几乎与机身无缝对接，显示出苹果在将机身厚度压缩到极致方面的决心。
据悉，iPhone 17 Air的机身厚度约为5.65mm，而iPhone 17 Pro Max则为大约8.75mm。为了避免重蹈“弯曲门”事件的覆辙，苹果特别加强了iPhone 17 Air的耐用性。
此外，从曝光的iPhone 17 Air模型来看，苹果有可能在全球范围内取消实体SIM卡槽，全面采用eSIM技术。事实上，苹果早在iPhone 14系列时便在美国版移除了实体SIM卡槽。不过，关于这一消息，苹果官方尚未确认，最终答案仍需等待苹果发布会的正式揭晓。
