有消息称，苹果计划在明年的iPhone 17系列中进行重大调整，取消Plus型号，并推出一款专注于超薄设计的新机型——“iPhone 17 Air”（命名尚未确定）。不少果粉对这款新机的厚度充满好奇，而现在给出了详细的答案。
根据最新报道，iPhone 17 Air的机身厚度将比iPhone 16 Pro薄约2毫米，最终厚度将达到惊人的6.25毫米，这比经典的iPhone 6还要纤薄。
实现这一极致薄型设计的关键在于，苹果将采用自家研发的5G调制解调器芯片，这款芯片比高通的5G芯片体积要小。彭博社指出，苹果经过5年的研发，预计自研5G芯片将于明年首次亮相，并首批搭载在“非旗舰”产品上，包括iPhone SE 4、iPad 11和iPhone 17 Air等。
尽管iPhone 17 Air的超薄机身成为了最大亮点，但其定位仍然不明确。早些时候有传言称，这款新机的定价可能会超过iPhone 17 Pro Max，成为系列中最贵的产品。然而，彭博社指出，iPhone 17 Air的内部代号为“D23”，实际定位应为中端机型。
此外，分析师郭明錤几个月前也曾透露过对iPhone 17 Air的看法，他强调这款手机并不会拥有顶级的硬件配置，甚至可能仅配备单摄像头。随着更多细节的披露，大家对这款“史上最薄iPhone”的最终呈现充满了期待。
