近日，小米Redmi K70至尊版手机正式官宣，并且小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾对这款新机进行了预热。他表示，K70至尊版是Redmi和联发科联合实验室的首款大作，也是“行业最深度”的合作，将打造“更强”的天玑9300+。
据悉，该款手机搭载全新一代的3D冰封散热技术，在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台设计，制造工艺要求极高。此外，它还能够实现《原神》120FPS高帧、1.5K超分体验，并且能够持续2小时以上双开，号称具备行业最强游戏表现。
配置方面，小米Redmi K70至尊版搭载天玑9300 Plus处理器、D1独显芯片和狂暴引擎等旗舰级硬件配置。屏幕方面采用华星光电1.5K+144Hz显示屏，在游戏性能方面也有不错的表现。
其他方面，小米Redmi K70至尊版还配备5500mAh电池和120W快充技术，以及IP68级防尘防水功能。外观方面采用金属中框+玻璃后盖设计，并搭载光影猎人800+800万像素+200万像素（小米影像大脑加持）摄像头。
根据目前官方公布的信息来看，小米Redmi K70至尊版将于本月发布，感兴趣的消费者可以关注一下。
