拆解苹果iPhone16，揭示背后的秘密芯片，暗示苹果新战略
随着iPhone16的上市，拆解爱好者们纷纷投入到这款手机的研究中。在拆解非Pro版的过程中，他们惊喜地发现了一颗神秘的芯片——高通SDX71M基带。而在Pro版中，苹果则搭载了高通X75基带，显示出标准版和Pro版在基带芯片上的明显区别。
更为引人关注的是，这颗SDX71M基带并未在高通的官方网站上找到任何资料，外界也鲜有相关信息的披露。这让人不禁猜测，苹果为何在iPhone16上采取了这一未曾曝光的基带方案。
按照以往惯例，苹果的新款手机通常会配备高通最新的基带芯片，因此许多人理所当然地认为，iPhone16系列本该全线搭载X75基带。但现实却出乎意料，标准版却使用了SDX71M基带，引发了诸多讨论。
对于这一现象，许多专家提出了几种可能性：这颗芯片或许是X75的变种，或者是X70的重命名之作，甚至可能是苹果为其量身定制的基带芯片。
不过，第一种可能性显然不成立，考虑到Pro版采用了X75，如果标准版也用X75，便显得多余且不必要。而经过测试，SDX71M基带的性能明显优于X70，且iPhone16在上下行性能上都优于iPhone15，全系iPhone15使用的正是X70基带芯片，因此这颗基带绝不可能是X70的重命名。
如此一来，留给我们的答案就只有一个，那就是这颗基带芯片是苹果与高通合作定制的，独特且专为苹果所用。
那么，苹果为何会选择这样一颗定制的5G基带呢？这其实和苹果明年的战略规划密切相关。长期以来，苹果一直致力于自研基带芯片，力图摆脱对高通的依赖。早前就有消息透露，苹果计划在2024年的iPhone16上使用自研基带芯片。
然而，现阶段看来，苹果的这一目标尚未实现，但各种消息显示，明年的iPhoneSE4确实将搭载自研基带芯片，甚至高通也在为此做好了准备。
可以预见，苹果自研的基带芯片性能在初期很难与高通的X75相提并论，毕竟在基带技术领域，苹果尚属新手。因此，苹果这次选择定制高通的SDX71基带，实则是在技术上的一次妥协。他们不能让iPhone16的基带性能过于强大，以免掩盖自研芯片的表现，因此选择了SDX71作为折中的解决方案。
预计这颗SDX71基带的性能将与明年苹果自研基带芯片相近，这样一来，iPhoneSE4推出时，其基带性能将显得更加出色。
明年上半年，这一切将见分晓，届时iPhoneSE4将搭载A16芯片和苹果自研的5G基带芯片，备受期待。
