7月19日晚，小米举行2024雷军年度演讲和新品发布会，正式推出Redmi K70至尊版。这款手机售价2599元起，外观设计简约而不失高级感。它采用了高强度金属边框和四曲面玻璃后盖的设计，增加了手机的坚固耐用性和视觉美感。屏幕方面，Redmi K70至尊版搭载了新一代1.5K旗舰直屏，下巴设计接近完美，并且采用了行业领先的护眼调光策略。在材质创新上，该手机标配了“小米龙晶玻璃”，不仅让手机更轻盈、强度更高，还提升了用户体验。
核心配置上，Redmi K70至尊版搭载了MediaTek迄今为止最强的天玑9300+处理器和独显芯片D1的12nm先进制程。此外，3D冰封散热系统的加持以及创新的凹凸台设计确保了高性能运行下冷静表现。续航方面，该机配备了5500mAh大容量电池和120W秒充技术，可以支持长达1.6天的DOU（日均使用时长）。影像系统上引入了Xiaomi AISP技术，在拍摄照片和视频时提供了更好的图像处理性能。
总之，Redmi K70至尊版是一款集美观、强大性能和卓越续航于一体的旗舰手机。它的出现将给消费者带来更好的使用体验。
