正文 告别高通!明年iPhone将首发自研基带 我想玩转网 V网站编辑 /07-26/92阅读 0726 近日微博爆料的消息称,苹果已经成功研发5G基带芯片,并且会在明年正式落地,由iPhone SE4首发搭载。目前iPhone采用的是外挂高通基带的方案,但是这样做容易受到高通供货的影响,而且iPhone的信号也被不少用户诟病,所以苹果一直在积极研发基带。 虽然苹果自研5G基带成功,但是根据苹果高通双方公布的协议内容,高通将为苹果供货5G调制解调器一直到2026年,意味着2026年之前苹果仍然会用高通的基带,首发自研基带的iPhone SE4很有可能是苹果试水的产品。