自iPhone 14系列起，美版机型已取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM技术，且这一无卡槽设计截至iPhone 16系列仍仅在美国市场推广实施。
然而，据媒体The Information针对iPhone 17 Air的最新爆料，苹果计划于明年将无卡槽版本iPhone推广到更多国家，不再局限于美国市场。
最新的iPhone 17 Air爆料指出，由于其机身厚度被控制在极薄的5至6毫米之间，苹果在设计中不得不做出了一些必要的妥协。
除了之前提及的后置摄像头缩减为单摄外，iPhone 17 Air还因为空间限制，仅保留了顶部的扬声器，底部的扬声器设计被取消。
超薄的设计使得iPhone 17 Air的电池容量相较于其他机型有所缩减，同时，为了适应紧凑的空间，5G调制解调器也换成了苹果自研的小型化、节能型芯片，尽管它在尺寸和能耗上有所优势，但在速度方面可能不及高通芯片。
关键之处在于，由于iPhone 17 Air的机身厚度极限，导致无法容纳实体SIM卡槽。据报道，目前所有的iPhone 17 Air原型机均未配备SIM卡槽。
然而，就现状而言，iPhone在国内尚未支持eSIM技术。因此，苹果面临一个抉择：是否会为了保留实体卡槽而放弃在中国市场推出iPhone 17 Air，或是寻求其他解决方案以适应中国市场。
另一种可能性是，苹果可能会让明年的国行iPhone 17 Air也支持eSIM技术，毕竟苹果已经在iPad上进行了相关的尝试与验证。
自去年年底发布的iPad 10起，苹果为国行版本增添了实体SIM+eSIM的双卡选项，而随后推出的iPad Pro、iPad Air、iPad mini等新款iPad的蜂窝数据版则不再支持实体SIM卡槽，全面转向纯eSIM方式来实现5G网络连接。
由此可见，苹果从那时起就已经在布局“打通路线”了。换言之，通过与国内运营商的合作，利用iPad 10作为eSIM技术的试验田，为后续产品在国内市场的推广奠定基础。
随后，纯eSIM版的iPad Air和iPad Pro也相继问世，那么接下来，纯eSIM的国行iPhone 17系列很有可能成为苹果的新一步棋。
eSIM带来了诸多优势，如换卡便捷，用户无需前往线下即可更换运营商；避免了SIM卡丢失或损坏的烦恼；不仅支持双卡，还能添加多张虚拟卡；由于去除了实体开孔，理论上提升了设备的防水性能；此外，它还节省了宝贵的主板空间，等等。
当然，eSIM也存在一些缺点。一方面，其资费相对传统SIM卡较为昂贵；另一方面，由于eSIM无需线下开卡的特性，可能会被电信诈骗分子所利用，增加了防范的难度。
然而，这毕竟是SIM卡未来的发展趋势。中国联通与苹果的此次合作尝试也证明了这一点，国行iPhone支持eSIM的日子正日益临近。
