距离 iPhone 17 系列发布还有 9 个多月，各种小道消息已经满天飞了。根据目前的爆料汇总，iPhone 17 Pro 系列将有八项重大升级：
1、铝合金中框回归： iPhone 17 Pro 系列据传将回归铝合金中框，而 iPhone 15 Pro 和 16 Pro 用的是钛合金，iPhone X 到 14 Pro 则是用不锈钢。据说背面还会采用“铝合金 + 玻璃”的拼接设计，有点意思。
2、更大的矩形摄像头模组： 摄像头模组依然是矩形，但会更大，材质也换成了铝合金。
3、A19 Pro 芯片：不出意外的话，iPhone 17 Pro 系列将搭载 A19 Pro 芯片，采用台积电 3nm 工艺，性能和能效都会有所提升，但应该不会有太大的惊喜。
4、苹果自研 Wi-Fi 7 芯片： 至少有一款 iPhone 17 会用上苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片，而不是博通的，看来苹果去博通化的决心很坚定啊。
5、2400 万像素前置摄像头： iPhone 17 全系都将升级到 2400 万像素前置摄像头，自拍更清晰了！
6、4800 万像素后置长焦摄像头： iPhone 17 Pro 系列的长焦摄像头也将升级到 4800 万像素，拍照更给力！
7、12GB 运行内存： iPhone 17 Pro 系列都将配备 12GB 运行内存，多任务处理和 AI 性能更上一层楼。
8、更小的灵动岛（仅限 Pro Max）： iPhone 17 Pro Max 的灵动岛会更小，因为苹果会采用“超透镜”技术来改进 Face ID 系统。
当然，这些都只是早起爆料传闻，最终还是要等苹果官方公布。单纯从上面几个升级来看，iPhone 17 Pro 确实有点东西。
