盼星星盼月亮，苹果自研的 5G 基带芯片终于要来了！据彭博社 Mark Gurman 最新爆料，这款芯片将于明年首次亮相，搭载在 iPhone SE 4、传闻中的 iPhone 17 Air 以及入门款 iPad上。
看来苹果是想先在低端产品线上试试水，毕竟 iPhone SE 4、入门级 iPad 和新的 iPad Air 预计最早明年三月就会发布，而 iPhone 17 Air 则要等到九月份。如果初期表现良好，才会逐步推广到高端产品线，例如 iPhone 18 Pro 等。
虽然苹果对自研芯片信心满满，但第一代 5G 基带的理论下载速度最高只有 4 Gbps，相比现在 iPhone 用的高通基带还是略逊一筹。不过，实际使用中的网速本来就达不到理论峰值，所以这点差距影响不大。而且，Gurman 表示，苹果的第一代 5G 基带不支持毫米波技术，但会保留双卡双待功能。
据报道，苹果已经在全球范围内秘密测试这款新基带，数百名员工参与其中。毕竟，手机通话和蜂窝数据网络的稳定性至关重要，苹果肯定要慎之又慎。先在低端产品上测试，可以有效降低风险。之前原型机出现的发热和功耗过高等问题据说已经解决。
虽然性能略逊高通，但苹果自研基带也有一些优势，比如功耗更低、蜂窝网络扫描能力更强，以及卫星连接功能的增强。
这款基带芯片由苹果设计，台积电代工生产。苹果自 2018 年就开始研发 5G 基带，目标是减少对高通的依赖，最终实现完全自主。今年早些时候，苹果与高通续签了 5G 基带供应协议，有效期至 2027 年 3 月。Gurman 表示，苹果希望到 2027 年，自研基带的性能能够全面超越高通。
