据爆料，苹果计划在2025年重新调整iPhone 17系列的阵容，推出全新的iPhone 17 Air，这款新机型将替代Plus。
iPhone 17 Air外观大改，将以超薄的机身设计作为卖点。此前有消息称，17 Air的厚度将控制在6毫米左右。而现在，对于该机的厚度又有了更明确的数值爆料。
近日，彭博社名记马克·古尔曼透露，iPhone 17 Air的厚度比今年刚刚发布的iPhone 16 Pro的8.25毫米还要再薄2毫米。
也就是说，iPhone 17 Air机身将达到6.25毫米的厚度。
作为对比，苹果现款最薄的机型为iPhone 6，该机厚度仅为6.9毫米，而17 Air比其还要再薄0.65毫米。
明年iPhone 17 Air将打破iPhone 6的纪录，成为苹果史上最薄的iPhone手机。
不过，在追求极致轻薄的同时，iPhone 17 Air在配置上不得不做出一些妥协。
据外媒报道，为了实现轻薄设计，iPhone 17 Air可能将不包含实体SIM卡槽，改用eSIM；而且该机可能仅配备一个后置摄像头和一个扬声器，以减少机身厚度。
此外，在技术配置上，iPhone 17 Air预计将搭载苹果自研的5G基带芯片。
这颗芯片相较于高通的5G基带，面积更小，有助于节省机身内部空间，为电池腾出更多位置。
然而，苹果自研5G基带仅支持四载波聚合，并且不支持毫米波技术，主要依赖于更广泛使用的Sub-6技术。
和目前苹果正在使用的高通基带相比，苹果自研5G基带仍有较大差距，相关芯片性能逊于高通。
但古尔曼表示，苹果自研方案的最大优势在于降低对高通的依赖，从而节约授权费用。苹果的目标是三年内替代高通方案，全部用上自研5G基带。
值得一提的是，明年比iPhone 17系列更早发布的iPhone SE4，将首发搭载苹果自研5G基带登场，让我们拭目以待吧。
