苹果计划在2025年推出更薄 iPhone 17 Air 机型，与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 同时上市，不少人也好奇这款机身厚度能有多薄，根据《彭博社》记者 Mark Gurman 也进一步证实，iPhone 17 Air 厚度将比目前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米，同时未来三年将会有一款整合全新「整合式系统单芯片」将会问世。
彭博社指出，iPhone 17 Air 将成为苹果有史以来最薄的 iPhone 机型，iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25 毫米，而 iPhone 17 Air 的厚度若减少 2 毫米，将约为 6.25 毫米。
先前也有消息指出，iPhone 17 Air 的厚度可能在 5 毫米至 6 毫米之间，目前多个可靠消息来源认为最终厚度应接近 6 毫米，该机型预计将配备约 6.6 吋的显示萤幕，以及单镜头后置相机。
自从苹果推出 iPhone X 以来，就开始增加 iPhone 机身厚度，用意是能够容纳更大的电池、相机模组、Face ID 硬件等元件，如今苹果将会转向更薄 iPhone 厚度。
iPhone 17 Air 还将搭载苹果自行研发的 5G 通讯芯片，该晶片比高通的 5G 芯片体积更小，据 Gurman 表示，苹果专注于将芯片与其他自家设计的元件整合，能够节省更多内部空间，这样设计才能让 iPhone 17 Air 就算减少机身厚度同时，也不会牺牲电池续航、相机性能或显示品质。
2025 年，除了 iPhone 17 Air 苹果还计划在年初推出搭载相同自研芯片的 iPhone SE 和一款低价版 iPad机身，Gurman 指出，苹果仍在持续研究折叠手机技术。
苹果也计划在三年内逐步淘汰高通芯片，引入性能更强的自研芯片，持续改进自家芯片设计，节省的内部空间也有望实现全新设计，将推出一款能够让处理器、通讯晶片、Wi-Fi 晶片及其他元件整合为一体的「系统单芯片」（SoC），进一步缩小内部元件空间，实现硬件整合的最佳化设计。
