据彭博社报道，苹果将从2025年开始改用其内部设计的新蓝牙和Wi-Fi 芯片。蓝牙和Wi-Fi 组合芯片将取代博通的组件，从而使苹果能够减少对该公司的依赖。
该芯片内部称为“Proxima”，将于 2025 年开始在 Apple 产品中引入。它将首先应用于iPhone 17机型、 Apple TV和HomePod mini ，并于 2026 年应用于iPad和 Mac 。
苹果的蓝牙和 Wi-Fi 芯片与苹果也在设计的 5G 调制解调器芯片不同，但最终，苹果希望将这些组合成一个组件。总体目标是创建一种无线设置，其中组件紧密集成且更加节能，从而使 Apple 能够减少蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙技术的电池使用。
苹果还能够利用其正在开发的定制芯片来打造更薄的设备和新的可穿戴技术。
与高通一样，博通也是一家长期向苹果设备供应零部件的公司。苹果不想继续如此严重依赖高通或博通的零部件，它也将在 2025 年开始逐步淘汰高通调制解调器。iPhone SE 、低端 iPad 和 iPhone 17 Air 将采用苹果定制的 5G调制解调器。
苹果将无法完全停止使用博通的组件，并且仍将使用博通设计的调制解调器射频滤波器。苹果还与博通合作开发未来的云服务器芯片。
