有消息称,苹果计划在明年的iPhone 17系列中进行重大调整,取消Plus型号,并推出一款专注于超薄设计的新机型——“iPhone 17 Air”(命名尚未确定)。不少果粉对这款新机的厚度充满好奇,而现在给出了详细的答案。
根据最新报道,iPhone 17 Air的机身厚度将比iPhone 16 Pro薄约2毫米,最终厚度将达到惊人的6.25毫米,这比经典的iPhone 6还要纤薄。
实现这一极致薄型设计的关键在于,苹果将采用自家研发的5G调制解调器芯片,这款芯片比高通的5G芯片体积要小。彭博社指出,苹果经过5年的研发,预计自研5G芯片将于明年首次亮相,并首批搭载在“非旗舰”产品上,包括iPhone SE 4、iPad 11和iPhone 17 Air等。
尽管iPhone 17 Air的超薄机身成为了最大亮点,但其定位仍然不明确。早些时候有传言称,这款新机的定价可能会超过iPhone 17 Pro Max,成为系列中最贵的产品。然而,彭博社指出,iPhone 17 Air的内部代号为“D23”,实际定位应为中端机型。
此外,分析师郭明錤几个月前也曾透露过对iPhone 17 Air的看法,他强调这款手机并不会拥有顶级的硬件配置,甚至可能仅配备单摄像头。随着更多细节的披露,大家对这款“史上最薄iPhone”的最终呈现充满了期待。