目前，iPhone 手机中使用的蓝牙和WiFi芯片是来自美国博通公司的，据彭博社报道，苹果计划从 2025 年开始，改用苹果自研设计的蓝牙和 WiFi 的组合通讯芯片。
这款新芯片内部代号为“Proxima”，按照苹果的规划，这款芯片首先会用到明年发布的 iPhone 17 系列上，随后用于 Apple TV 和 HomePod mini，再之后的 2026 年将配备至 iPad 和 Mac 产品线。
苹果的最终计划是将自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基带高度集成化设计，打造低功耗的无线通信系统，这样一来，不仅可以降低成产成本，还能更好地优化芯片性能。
