据分析师 Jeff Pu 的消息，明年新 iPhone 的屏幕挖孔面积将得到缩小，使得灵动岛的部分设计发生改变。
分析师称，苹果一直在研发一种名为 Metalens 超透镜的技术，这是一种超薄平面镜头，可以极大减少 Face ID 模组占据的空间，意味着可以让屏幕打孔更小。
该技术将在明年配备到 iPhone 17 Pro Max 上，让正面屏幕打孔面积收窄，从灵动岛变为灵动之鸟。
这个缩小后的挖孔大小如何呢，据传闻的概念图，在最小状态大概是下图这样，呈现一个小药丸形状，为两侧的时间和信号图标让出了更多富裕空间。
与前几代对比来看，主要是左右宽度变短了，而上下高度并没有变化。
此前，原本苹果打算把该技术应用到 iPhone 16 Pro Max 上，但由于某种原因未能上线。
而且，明年这个设计只会单独出现在 iPhone 17 Pro Max 这款超大杯旗舰机上，这是因为制造这种光学元件的成本很高，只有顶配的 17 Pro Max 可以拥有。
而 iPhone 17 Pro、iPhone 17 Air 和 iPhone 17 标准版仍然采用此前同款大号灵动岛，这几款机型至少要到 iPhone 18 才会普及小打孔屏。
从 iPhone 14 Pro 到目前的 iPhone 16 系列，这三代机型的屏幕挖孔面积都没有改变，明年终于迎来首次升级。
不过，缩小版的灵动岛也只是技术发展的过度，苹果的最终目标是完美的屏下 Face ID 模组和摄像头。
目前来看，苹果距离这一目标也已不再遥远了。
