这几年大家对苹果的外形设计总有种一言难尽，特别是最新的iPhone16ProMax作为旗舰机型还依然沿用着此前iPhone11Promax的那套设计语言，饱受用户诟病，而在前脸方面虽然由原来的刘海屏换成灵动岛在系统交互带来不小提升但那个胶囊黑块显得也特别突兀，对比如今去挖孔和百分之百全面屏手机来说看着有些丑，由于此前iPhone在外形创新的滞后导致不少果粉转战其他平台，就在大家对苹果外形不满同时，苹果公司似乎也意识到这些问题，开始对新一代iPhone重新设计，而果粉近两年最关心的莫过于丑陋的胶囊屏和信号弱的问题何时解决，从最近传出的苹果专利来看未来iPhone要开始大改动了。
从最新爆料的信息来看苹果公司正在研发屏下Face ID技术将进一步缩小屏幕灵动岛体积，后期会逐步缩小至单挖孔或全屏下实现成为一块完整的屏幕，不再是那个丑陋的黑块，从传言来说iPhone17ProMax将首次搭载这些技术，这样在灵动岛体积方面也将比此前iPhone大幅缩小，但由于刚开始生产成本和工艺限制可能会首先搭载在iPhone17ProMax，后期再逐步下放到标准版iPhone，而到iPhone18ProMax或将灵动岛黑块区域缩小至单挖孔屏。
而大家比较关心的信号偏弱问题，苹果公司也将在今年一季度发布的iPhoneSE4搭载最新自研5G芯片，也预示着苹果公司在自主研发芯片的能力再次提升，同时摆脱对高通的依赖，这款自研芯片也将更加符合苹果自身iPhone架构，无论是调解还是兼容性都大幅度提高。
除了以上两项以外苹果公司也在对折叠屏和屏幕无黑边方面在蓄力发展，需要新的变化的苹果可能会加速这些产品落地，感兴趣的小伙伴可以期待一下。
