M4 Hidra 芯片
据外媒 WccfTech 报道，苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片，这款芯片的定位将比 M4 Ultra 更高级，性能也更强。
苹果 M4 Ultra 芯片最高可达 32 核 CPU 和 80 核 GPU，CPU 性能将超越 AMD Ryzen 9 9950X，而“Hidra”的性能在此基础上将更上一层楼。
这款 Hidra 芯片是为下一代 Mac Pro 设计的，现款 Mac Pro 官网售价为 55,999 元人民币。
除了高端芯片 M4 Hidra 以外，苹果公司还规划了另外两个型号的芯片，分别为，低端芯片代号 Donan，中端芯片代号 Brava。
其中，中端 Brava 芯片将用于中高配 MacBook Pro 和中高配 Mac mini。
而低端 Donan 芯片将用于入门配置的 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低配 Mac mini。
iPhone 17 将增加散热板
目前在 iPhone 16 机型中，苹果通过增加石墨膜用量、优化内部结构的方式增强了导热性能，有消息称，今年的 iPhone 17 将用上 VC散热板。
据产业链人士消息称，iPhone 17 系列将有部分机型会增加散热器件，即将搭载的VC 均热板是市场上成熟的散热器件，已在其他手机厂商产品中应用。
据外网一份对 2000 名美国 iPhone 机主的调查显示，有 26.8% 的 iPhone 机主希望苹果能优化散热，尽量减少降频影响，排在调查需求的第二位。
iPad Air 跃迁用上M4
据彭博社透露，今年 iPad Air 2025 或将跳过 M3 芯片，直接跃迁升级到 M4 芯片，与去年的 iPad Pro 同等配置。
彭博社记者古尔曼透露，新款 iPad Air 的内部代号为 J607、J608、J637 和 J638，主要升级将集中在规格上，而非外观设计。
“因为大多数 Mac 电脑都采用相同的芯片系列，iPad 也可以遵循这一模式。”
