韩媒 donga 报道称，苹果 iPhone SE 4 搭载的苹果首款自主研发的调制解调器在性能上可能无法与高通旗舰 Snapdragon X75 相媲美。
韩媒的报道中指出，调制解调器缺乏对毫米波 5G 的支持，并且其载波聚合功能可能不及高通芯片。因此，与配备高通 X75 的 iPhone 16 系列相比，iPhone SE 的上传和下载速度可能会更慢。
此前，彭博社记者 Mark Gurman 曾报道，苹果首款自主研发 5G 基带芯片将于 2025 年面世。他的报道中指出，苹果首款自研 5G 基带芯片将命名为「Sinope」，将应用在 2025 年发布的 iPhone SE上，「Sinope」仅支持四载波聚合，并且不支持 5G 毫米波。
关于这款手机的具体信息，博主定焦数码表示，iPhone SE 4将会改名为iPhone 16e，包装盒上将会出现iPhone 16e的字符，该机使用的是iPhone 16模具，采用全面屏设计。据悉，iPhone 16e整体造型更像是iPhone 14，直角边框、刘海屏设计与iPhone 14相差无几，曝光显示这块屏幕是6.06英寸大小，OLED材质，刷新率依然是60Hz。
值得注意的是，为了支持Apple Intelligence，iPhone 16e内存达到了8GB，但这款手机的存储空间却是64GB起，另外还有128GB与256GB可选。
知名分析师郭明錤指出，预计iPhone 16e在今年上半年、下半年的出货量分别约为1200万部、1000万部，表现将略好于之前的SE机型（年出货量近2000万部），这不仅有助于降低淡季对苹果出货的影响，还能提升Apple Intelligence的使用率， 他还表示，iPhone 16e将采用苹果自研调制解调器，高通公司将在该机型上市后对其调制解调器专利进行调查，高通认为有机会取得部分专利授权费，以弥补失去的订单。
