苹果自研的 5G 基带芯片 C1 终于在 iPhone 16e 上亮相了，这可是苹果摆脱高通，掌握核心科技的关键一步。不过，C1 目前只支持 sub-6GHz 的 5G 网络，并不支持速度更快的毫米波（mmWave）。看来，苹果是想先稳扎稳打，毕竟 sub-6GHz 的 5G 覆盖范围更广，对大多数用户来说也够用了。
根据爆料大神郭明錤和彭博社 Mark Gurman 的消息，即将推出的超薄 iPhone 17 Air 也会搭载 C1 基带芯片，这意味着它也无缘毫米波。虽然有点小遗憾，但想想 iPhone 17 Air 超薄的机身 + 大屏幕，续航应该不会拉胯，甚至有惊喜。
关于苹果 C1 基带芯片，官方介绍如下：
C1 进一步拓展了 Apple 芯片的优势，这是首款 Apple 设计的调制解调器，也是 iPhone 迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的 5G 蜂窝网络连接性。包括 C1 在内的 Apple 芯片、全新内部设计与 iOS 18 的先进电源管理相结合，共同造就了出类拔萃的电池续航表现。
当然，除了基带芯片，更大的电池容量也是续航提升的关键。iPhone 17 Air 预计会采用 6.6 英寸或 6.7 英寸的屏幕，即使机身很薄，内部空间也足够容纳大电池。 所以，即使没有毫米波，iPhone 17 Air 的整体体验依然值得期待。过几天等 iPhone 16e 的续航实测，答案应该就会揭晓。
最新概念设计，仅供参考
话说回来，毫米波虽然速度快，但覆盖范围有限，而且耗电量也更大。苹果选择先在 iPhone 16e 和 iPhone 17 Air 上采用 sub-6GHz 的 C1 基带，可能是出于功耗和成本的考虑。 毕竟，对于大多数用户来说，sub-6GHz 的 5G 速度已经足够快了，而更长的续航时间和更实惠的价格显然更具吸引力。而对于国内用户来说，由于手机网络不支持毫米波，因此这点无足轻重。
苹果和高通的合作协议要到 2026 年才到期，这意味着苹果还有时间打磨自家的基带技术。据 Mark Gurman 透露，苹果的第二代 5G 基带将会支持毫米波，预计在 2026 年的 iPhone 18 系列上亮相，下载速度最高可达 6 Gbps，比 C1 的 4 Gbps 还要快！2027 年，苹果还将推出第三代 5G 基带，目标是全面超越高通，在性能和 AI 功能上都更胜一筹。
苹果在自研芯片的道路上越走越远，从 A 系列芯片到 M 系列芯片，再到如今的 C 系列基带芯片，苹果正在构建一个更加完善的生态系统。今天最新的报道显示，九月份的新款 iPhone 17 系列机型都将采用苹果的自研 Wi-Fi 芯片，不仅进一步提升链接的稳定性，还有望提升续航水平。
