随着 iPhone 16e 上首款自研 C1 基带的发布，苹果在基带芯片领域的布局也逐渐清晰。据彭博社记者 Mark Gurman 最新报道，苹果计划在未来将基带芯片整合到主处理器中，这意味着未来的 iPhone 将不再需要独立的基带芯片。这一规划不仅展示了苹果在芯片领域的野心，也可能让"卡贴解锁"这一灰色产业走向终结。
根据 Mark Gurman 的消息，苹果的基带芯片发展路线图如下：
2025 年：C1 基带（首发于 iPhone 16e）
2026 年：C2 基带（将用于高端 iPhone）
2027 年：C3 基带（性能有望超越高通）
2028 年：基带芯片开始与 A 系列处理器整合
虽然目前的 C1 基带在某些方面还不及高通的产品，但在能效方面已经表现出色。iPhone 16e 能够成为 6.1 英寸 iPhone 中续航最强的机型，很大程度上要归功于 C1 基带的低功耗设计。
将基带整合到主处理器中是一个重要的技术突破。这种整合不仅能降低成本，还能进一步提升能效。不过，这项技术至少需要三年时间才能实现。有趣的是，这种整合也带来了新的问题：苹果是否会为 iPad 和 Apple Watch 等设备专门制作不带基带的芯片版本？毕竟目前这些设备的蜂窝网络功能都是单独收费的升级选项。
对于目前广受欢迎的 iPhone 卡贴解锁市场来说，这个消息无疑是一记重锤。随着基带芯片被整合到主处理器中，传统的卡贴解锁方案可能会失效。毕竟，当基带成为处理器的一部分后，想要绕过运营商锁就变得更加困难。
目前卡贴的工作原理是通过“欺骗”手机的调制解调器，使其认为插入的非官方SIM卡可通过验证。如果调制解调器被集成到主芯片中，苹果可以更深层次地控制基带行为，阻止卡贴的功能。此外苹果可以通过系统更新（如 iOS 更新）直接优化或修改调制解调器与主芯片的整合，从而封堵卡贴的漏洞，使卡贴失效。
不过从用户角度来看，这种整合是件好事。首先，更高的集成度意味着更好的性能和更长的续航。其次，苹果对硬件的完全掌控也意味着更好的系统优化和更稳定的网络连接，彻底解决信号问题。最重要的是，这可能推动运营商改变目前的锁机政策，为用户提供更灵活的选择。
当然，这种转变不会在一夜之间发生。再加上海量的存量市场，未来几年卡贴机还是不会消亡。但把时间拉长到 10 年，或许卡贴机真的就成了稀缺物种，就像当年 CMDA 烧号一样。
