彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 表示，他预计 2025 年 MacBook Pro 机型在推出新的 M5 芯片后性能只会有小幅提升，而笔记本电脑的“真正大幅设计更改”将在 2026 年到来。
我想玩转网（https://www.53920.net）2025年4月11日讯 2024 年 10 月，苹果对其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型进行了全面升级，增加了 M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片，在高端机型上增加了 Thunderbolt 5 端口，并改进了显示屏等等。一次性进行如此多的更新，但如果你认为这意味着 MacBook Pro 的进一步重大更新还需要几年时间，那你就错了。
彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 表示，他预计 2025 年 MacBook Pro 机型在推出新的 M5 芯片后性能只会有小幅提升，而笔记本电脑的“真正大幅设计更改”将在 2026 年到来。因此，如果你打算跳过今年的 MacBook Pro，或者你只是对两代之后的产品感到好奇，以下是传闻明年苹果高端笔记本电脑系列将会发生的最大变化。
OLED显示屏
mini-LED再见
有传言称，首批搭载 OLED 显示屏的 MacBook Pro 机型将于 2026 年发布。研究公司 Omdia 声称 ，苹果“极有可能”在明年推出搭载 OLED 显示屏的新款 MacBook Pro。而显示器分析师 Ross Young 则表示，预计苹果的供应链将在 2026 年拥有足够的笔记本电脑优化 OLED 显示屏产能，从而将该技术应用于 MacBook Pro 。
与目前使用 mini-LED 屏幕的 MacBook Pro 机型相比，OLED 技术的优势包括更高的亮度、更高的对比度和更深的黑色，更高的能效，从而延长电池寿命等等。
更薄、更轻的笔记本电脑
重大重新设计
改用 OLED 显示屏或将使未来的 MacBook Pro 机型拥有更纤薄的设计，传言也表明这确实是苹果的意图。2024 年 5 月发布 M4 iPad Pro 时，苹果宣称它是该公司迄今为止最薄的产品。
彭博社的马克·古尔曼随后将 iPad Pro 称为“苹果设备新类别的开端”，并表示苹果正在努力在“未来几年”内让 MacBook Pro 变得更薄。据报道，苹果正致力于在不牺牲电池续航时间或主要新功能的前提下，推出尽可能纤薄的设备。
值得注意的是，MacBook Pro 在 2021 年最新一次重新设计后变得更厚更重了。一大亮点是重新引入了之前版本中为了减轻机身厚度而移除的几个接口。苹果将如何在不移除最近重新引入的功能的情况下，让 2026 款 MacBook Pro 变得更薄，这是一个大问题。
打孔屏
不再有刘海
如果你已经受够了 Mac 显示屏上的刘海，那么这里有个好消息。根据研究公司 Omdia 分享的路线图，苹果计划在 2026 年消除 MacBook Pro 的刘海。路线图显示，明年发布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型将在显示屏顶部采用挖孔摄像头，而不是我们已经习惯的刘海。没有刘海的 MacBook Pro 将在屏幕上提供更多可见像素，从而打造更加流畅、更具凝聚力的显示设计。
5G调制解调器
蜂窝连接
苹果计划在 2025 年初推出其筹备多年的定制 5G 芯片。这款调制解调器芯片将被添加到 iPhone SE、低价 iPad 和 iPhone 17 “Air” 中，让苹果有机会在将该技术推广到旗舰设备之前对其进行测试。
据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道，苹果届时将考虑首次将蜂窝连接引入 Mac 产品线 。
据称，该公司正在“调查”最早在 2026 年为未来的 Mac 添加第二代调制解调器芯片的可能性，这暗示着同年推出支持蜂窝网络的 MacBook Pro 的可能性。古尔曼表示，第一代苹果调制解调器芯片的 5G 速度将限制在 6GHz 以下，但第二代版本将支持更快的 mmWave 技术。
M6系列芯片
2纳米工艺
假设苹果遵循与 M4 芯片类似的时间表，苹果将在今年 10 月更新 MacBook Pro 产品线，推出 M5 系列芯片。该系列芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺（即 N3P）制造，与 M4 系列芯片相比，性能和能效将实现同比显著提升。
另一方面，M6 芯片可能会为苹果 2026 年的 MacBook Pro 机型采用全新的封装工艺。
据传言 ，苹果明年推出的 iPhone 18 机型中的 A20 芯片将从之前的 InFo（集成扇出型）封装转换为 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。WMCM 将多个芯片集成在同一封装中，从而允许开发更复杂的芯片组。因此，CPU、GPU、DRAM 和神经引擎等组件将更加紧密地集成。虽然我们尚不确定，但这可能会导致苹果使用 2nm 工艺开发 M6，同时利用 WMCM 封装来制造其定制处理器的更强大版本。
